随着工业技术的发展，现如今的护栏加工技术已经不再单单的局限于热镀锌和化工合成，有越来越多的护栏厂商开始采用新型的工业技术来对护栏加工进行创新，而在众多工业加工技术中使用的较多的就是电镀技术。
电镀技术的原理
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀技术的工艺要求
第一个：镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
第二个：镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。
第三个：镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。
第四个：镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。
第五个：电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。
第六个：环境温度为-10℃～60℃。输入电压为220V±22V或380V±38V。
第七个：水处理设备最大工作噪声应不大于80dB(A)。相对湿度(RH)应不大于95%。
第八个：原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。
常见的电镀技术
无氰碱性亮铜：在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。
无氰自催化化学镀金：主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
无氰光亮镀银：普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击250℃合格，非常接近氰化镀银的性能。
非甲醛自催化化学镀铜：用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，目前国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
纯钯电镀：NI会引发皮炎，欧盟早已拒绝含Ni饰品进口，钯是最佳的代Ni金属。本项目完成于1997年，包括二种工艺，一是薄钯电镀，厚度0.1~0.2μm，已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层；二是厚钯电镀，厚度达3μm无裂纹（目前的国际水平），因钯昂贵，目前尚未进入国内市场。
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